AI算力浪潮下，光器件正在经历什么变化？
当行业还在争论CPO何时大规模落地时，AI集群已经等不及了。万卡级、十万卡级数据中心对带宽和功耗的极致追求，正在把“光”推向算力舞台的中央。对于光器件厂商来说，这不仅是市场扩容，更是一场产品逻辑的根本性转变——光开关正从“通信附件”变成“算力核心”。
光器件：重构进行时
过去，光通信被视为数据传输的“管道”。但在AI时代，这条“管道”的粗细和功耗，正在直接决定算力集群能跑多快。
市场数据说明了这个变化的速度：
· 全球AI专用光收发模块市场预计将从2025年的165亿美元增至2026年的260亿美元，年增幅超过57%。
· 2026年800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场约64%。
· 2026年全球800G光模块预计卖出3350万只，1.6T光模块需求量达860万～2000万只。
· AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只。
光器件演进三大趋势
1.端口数从小规模到大规模矩阵
传统光开关以1×2、2×2为主。但在AI数据中心，大规模矩阵成为刚需。
64×64、128×128甚至更高端口数的MEMS光开关矩阵正在从“实验室产品”变成“数据中心标配”。OFC 2026上，光开关相关展品与技术发布占比超30%，核心看点之一就是高密度MEMS光开关阵列。
2.保偏与非级联成为关键需求
光纤传感、相干通信、数据中心互联对保偏性能的要求日益严苛。同时，传统“级联”方式导致损耗累积、体积庞大，非级联一体化设计正成为核心技术方向。
3.从标准化到定制化
AI数据中心对光器件的需求高度差异化。从芯片设计、器件封装到模块集成的垂直整合能力，正在成为器件厂商的核心竞争力。
欧亿光电卡位AI光互联核心器件层
在这场AI驱动的变革中，欧亿光电以全系列光器件产品矩阵，卡位光互联多个关键环节。
· 国内首发保偏非级联1×128MEMS光开关
这是欧亿光电的代表性创新产品。基于MEMS微镜与集成光接口技术，实现非级联一体化设计——不需要多个小开关拼凑，一个芯片直接实现1×128光路切换。
· 64×64 OXC光开关矩阵
基于MEMS微镜技术，实现64→64路光纤链路无损切换。
应用场景：OXC节点、数据中心互联、光纤传感系统。
· MEMS 1×N 光开关系列
支持1×1至1×256多种端口规格，可满足从简单光路切换到大端口数光交叉连接的各种需求。采用MEMS微镜技术，具有切换速度快、隔离度高、插入损耗小等优点。
· 玻璃基光波导芯片与组件
面向NPO/CPO/VCSELs/铌酸锂/硅光互联场景，采用先进激光直写工艺，支持定制化设计。
· 全波段可调光滤波器
覆盖1250-1650nm光通信全带宽，波长调节范围广、重复性高、温漂小。适用于可调谐光源、WDM系统监控、光谱分析等场景。
欧亿选型指南
| 选型维度 | 推荐产品 | 核心优势 |
| 大规模光路调度 | 1×128保偏MEMS光开关 |
国内首发非级联设计 |
| OXC/数据中心互联 |
64×64 OXC光开关矩阵 |
低插损、高可靠、快速切换 |
| 高端口数光交叉连接 |
1×256 MEMS光开关 |
最大256端口高度集成 |
| NPO/CPO互联 | 玻璃基光波导芯片与组件 |
支持定制化设计 |
| WDM监控/光谱分析 | 全波段可调光滤波器 | 1250-1650nm全覆盖 |
AI算力正在把光器件从“通信附件”变成“算力核心”。OCS大规模部署、CPO/NPO加速渗透，共同指向一个明确的结论：光开关矩阵正在成为AI数据中心的基础设施级器件。
对于光器件厂商来说，这既是挑战，更是机会。欧亿光电以保偏非级联1×128 MEMS光开关（国内首发）、64×64 OXC光开关矩阵、1×256大规格光开关、玻璃基光波导芯片等产品矩阵，积极拥抱这场AI驱动的光互联变革。
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